摘要：構(gòu)建自主可靠的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，事關(guān)國家重大戰(zhàn)略安全。我國的芯片制造產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，文章通過深入分析芯片制造產(chǎn)業(yè)與職業(yè)教育人才培養(yǎng)有效對接的可行性路徑，探查當(dāng)前芯片制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合的實(shí)際狀況，在分析國內(nèi)相關(guān)研究和參考借鑒發(fā)達(dá)國家芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，提出培養(yǎng)我國芯片產(chǎn)業(yè)人才的三大創(chuàng)新路徑。即，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)需求，推動職教人才培養(yǎng)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革；實(shí)施強(qiáng)基計劃，暢通芯片制造產(chǎn)業(yè)高端人才培養(yǎng)通道；注重?fù)P長避短，堅持差異化發(fā)展和特色化辦學(xué)新思路。以期推動芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈更快更好發(fā)展。

關(guān)鍵詞：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈；職業(yè)教育；產(chǎn)教融合；供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革；特色化辦學(xué)

中圖分類號：G710；G434"""""" 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A""""" 文章編號：1674-0688（2024）01-0028-04

2022年度湖南省教育科學(xué)“十四五”規(guī)劃課題一般資助項(xiàng)目“服務(wù)‘三高四新’戰(zhàn)略的高職電子信息專業(yè)群對接芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的融合機(jī)制研究”的研究成果（XJK22BFZ005）。

【作者簡介】李洋，男，湖南長沙人，碩士研究生，副教授，系統(tǒng)分析師，中國系統(tǒng)分析員協(xié)會（CSAI）專業(yè)顧問，研究方向：IT技術(shù)、職業(yè)教育；余慶，男，湖南汨羅人，講師，高級電子商務(wù)師，研究方向：IT職業(yè)教育、電子商務(wù)專業(yè)教學(xué)。

【引用本文】李洋，余慶.職業(yè)教育融合戰(zhàn)略性芯片制造產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀考察、國際借鑒與創(chuàng)新路徑［J］.企業(yè)科技與發(fā)展，2024（1）：28-31.

0 引言

2020年8月4日，國務(wù)院發(fā)布《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號），代表我國芯片產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入高速發(fā)展的關(guān)鍵期。產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟須人才支撐，而我國目前在芯片制造領(lǐng)域面臨著巨大的人才缺口。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019—2020 年版）》顯示，截至2019年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬人左右，2022年集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求缺口將近40萬。工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、科技部等部門編制的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》預(yù)測到2030年，芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將擴(kuò)大5倍以上，人才需求也將成倍數(shù)增長。人才培養(yǎng)不僅在總量上嚴(yán)重不足，而且存在結(jié)構(gòu)性失衡的問題，芯片人才供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展極不匹配，芯片制造產(chǎn)業(yè)人才斷層問題十分嚴(yán)重［1］。作為為產(chǎn)業(yè)發(fā)展培養(yǎng)和提供高級技能人才的職業(yè)教育，如何為芯片制造業(yè)輸送相適應(yīng)的實(shí)用型人才，國內(nèi)學(xué)者王衛(wèi)民等［2］認(rèn)為，需要打造協(xié)同育人“雙元”聯(lián)合體，創(chuàng)新應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式，構(gòu)建校企“產(chǎn)學(xué)研”創(chuàng)新共同體；顏克倫等［3］提出了高職教育產(chǎn)教融合推進(jìn)區(qū)域先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的策略。跳出一隅看全局，為順應(yīng)國家重大戰(zhàn)略發(fā)展的要求，需要補(bǔ)齊芯片人才培養(yǎng)的短板，深化產(chǎn)業(yè)體系和教育體系的耦合關(guān)系，實(shí)現(xiàn)教育鏈、人才鏈、創(chuàng)新鏈的有機(jī)銜接，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)需求側(cè)和人才供給側(cè)結(jié)構(gòu)要素的有機(jī)融合，方能為芯片產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展賦能和提質(zhì)。

1 芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀考察

1.1 芯片制造產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期

當(dāng)前，我國正處于以人工智能為核心的第四次工業(yè)革命和實(shí)現(xiàn)第二個百年奮斗目標(biāo)的戰(zhàn)略疊加期，大力發(fā)展以芯片制造為典型代表的高科技產(chǎn)業(yè)是實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)的關(guān)鍵。芯片產(chǎn)業(yè)在我國擁有廣闊的市場空間和發(fā)展空間。僅在2021年，我國芯片進(jìn)口量就占全球芯片銷售量的77.8%，目前我國已是全球最大的芯片消費(fèi)市場。在芯片制造方面，我國也取得了長足的進(jìn)步。美國近年來對我國的芯片制造供應(yīng)鏈持續(xù)打壓和封鎖，不僅沒能扼殺我國的芯片制造業(yè)，還反過來促進(jìn)了國內(nèi)芯片自主生產(chǎn)鏈的構(gòu)建。2020年，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，推出了一系列利好芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。在一系列鼓勵和扶持政策的推動下，國內(nèi)芯片行業(yè)的相關(guān)企業(yè)如雨后春筍般成長起來。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，僅2021年芯片行業(yè)新增注冊企業(yè)10.6萬家，增速為33.49%。我國芯片產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入快速提質(zhì)發(fā)展的黃金期。

1.2 芯片制造產(chǎn)業(yè)職教對接分析

芯片制造是一個高技術(shù)壁壘產(chǎn)業(yè)，屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈條很長。小小一枚芯片，是迄今為止人類工業(yè)文明的集大成者。將一款技術(shù)成熟的芯片應(yīng)用到一個電子設(shè)備上，需要經(jīng)歷幾百甚至數(shù)千道工序，其生產(chǎn)過程主要包括設(shè)計、制造、封裝、測試和應(yīng)用5個重要環(huán)節(jié)。根據(jù)教育部發(fā)布的《普通高等學(xué)校高等職業(yè)教育（?？疲I(yè)目錄（2015年）》，職業(yè)院校與芯片制造產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的專業(yè)包括集成電路技術(shù)應(yīng)用、微電子技術(shù)、通信技術(shù)等14個專業(yè)，而與之有關(guān)聯(lián)的其他專業(yè)還包括精密機(jī)械技術(shù)、電子信息工程等17個專業(yè)，學(xué)習(xí)以上專業(yè)的學(xué)生畢業(yè)后主要從事的崗位有晶圓鑄造、晶圓封測、半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)、半導(dǎo)體制程工藝、硅材料開發(fā)等。芯片行業(yè)的“高精尖”人才培養(yǎng)周期長，必須在較長的一段從業(yè)時間內(nèi)積累一定程度的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，才有可能設(shè)計或制造芯片。由于我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，人才總量和產(chǎn)業(yè)發(fā)展時間都不夠，急需大量職教層面的專業(yè)技術(shù)人才投入芯片制造產(chǎn)業(yè)，以筑牢該領(lǐng)域的人才金字塔。

1.3 芯片制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合實(shí)探

作為國家大力發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，芯片制造產(chǎn)業(yè)當(dāng)前正處于快速發(fā)展期，與之相配套的生態(tài)環(huán)境亟待開發(fā)建設(shè)。在產(chǎn)教合作方面，職業(yè)院校還未及時跟進(jìn)。教育部“高等職業(yè)院校人才培養(yǎng)工作狀態(tài)數(shù)據(jù)采集與管理平臺”中的數(shù)據(jù)顯示，目前高職院校中開設(shè)了與芯片制造密切相關(guān)的14個專業(yè)的院校只有6家，開設(shè)與芯片制造相關(guān)聯(lián)的17個專業(yè)的院校也僅有37家，在校生總?cè)藬?shù)為8 472人。在產(chǎn)教合作內(nèi)容上，一方面我國芯片制造企業(yè)尚處于發(fā)展初期，規(guī)模普遍不大，能提供的技術(shù)、場地、設(shè)備等資源有限；另一方面，國內(nèi)職業(yè)院校缺乏足夠的預(yù)見性和前瞻性，與行業(yè)內(nèi)企業(yè)對接的積極性和主動性不夠，合作形式不多，未能很好地整合與利用企業(yè)方提供的各種資源，對專業(yè)設(shè)置和課程內(nèi)容的更新不夠及時，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持和服務(wù)力度薄弱。因此，無論形式還是內(nèi)容，產(chǎn)教融合當(dāng)前的整體質(zhì)量都不高，仍然存在校企合作“兩張皮”的問題。

2 國內(nèi)關(guān)于芯片人才培養(yǎng)的研究分析

國內(nèi)現(xiàn)有研究大多從研發(fā)技術(shù)層面討論如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而立足于職業(yè)院校層面探討如何對接服務(wù)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的研究不多，主要包括以下4類觀點(diǎn)。

2.1 建立產(chǎn)教協(xié)同發(fā)展共同體

關(guān)于建立產(chǎn)教協(xié)同發(fā)展共同體的研究主要從以下3個角度探討［2］：第一，引進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)深入?yún)⑴c新工科專業(yè)建設(shè)，提出構(gòu)建人才培養(yǎng)共同體；第二，結(jié)合校企合作實(shí)踐，針對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)需求，提出打造協(xié)同育人“雙元”聯(lián)合體；第三，研究影響高職教育推進(jìn)先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的因素，提出加快構(gòu)建產(chǎn)教協(xié)同發(fā)展命運(yùn)共同體。

2.2 改造現(xiàn)有電子信息類專業(yè)

關(guān)于改造現(xiàn)有電子信息類專業(yè)的研究，主要提出以下4個方面的改造建議［3-4］：第一，高職院校設(shè)置新的集成電路技術(shù)專業(yè)，組建光電技術(shù)應(yīng)用專業(yè)群，精準(zhǔn)對接光電信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。第二，重新確定集成電路相關(guān)專業(yè)培養(yǎng)方向，優(yōu)化專業(yè)課程體系，緊密對接集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。第三，闡明現(xiàn)有電子信息工程、光電信息科學(xué)與工程等專業(yè)升級改造的具體措施。第四，運(yùn)用SWOT分析工具分析芯片產(chǎn)業(yè)的人才現(xiàn)狀，以市場需求為導(dǎo)向，改革高校專業(yè)設(shè)置與招生模式。

2.3 搭建促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的平臺

關(guān)于搭建促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的平臺的研究，主要提議搭建以下3種平臺［5-6］：第一，聯(lián)合行業(yè)建設(shè)培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)人才的多平臺綜合體系，建立芯片設(shè)計與工藝實(shí)驗(yàn)中心、成立芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院等。第二，建設(shè)芯片智能制造虛實(shí)結(jié)合的實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)，重點(diǎn)培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)急需的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。第三，以賽促教、以賽促合，通過組織大賽更好地銜接高校與企業(yè)，推動產(chǎn)教融合。

2.4 改進(jìn)相關(guān)責(zé)任主體的策略

關(guān)于改進(jìn)相關(guān)責(zé)任主體的策略的研究，主要提出以下2個方面的改進(jìn)建議［7］：第一，建議通過強(qiáng)化政策支持、加大研發(fā)投入等措施，增強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)力度。第二，分別從政府、企業(yè)和學(xué)校3個層面提出促進(jìn)產(chǎn)教協(xié)同發(fā)展的措施。

總結(jié)國內(nèi)研究發(fā)現(xiàn)，研究人員對實(shí)現(xiàn)產(chǎn)教融合的有關(guān)方法進(jìn)行了有益探索，對于芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有一定的指導(dǎo)意義。但是，這些文獻(xiàn)較多地從宏觀層面討論一般方法，而具體到電子信息專業(yè)群和芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈如何分解對接、專業(yè)與產(chǎn)業(yè)如何融合的操作層面的文獻(xiàn)鮮少。

3 芯片人才培養(yǎng)國際經(jīng)驗(yàn)借鑒

國外的相關(guān)研究除聚集研發(fā)技術(shù)層面外，大多數(shù)是從政府如何制定政策、科研院所如何與芯片制造商合作的角度進(jìn)行探討，主要包括以下4類觀點(diǎn)。

3.1 增加研發(fā)投入和促進(jìn)“產(chǎn)學(xué)研”合作，激發(fā)人才創(chuàng)新活力

2016年，韓國通過“韓國世界一流大學(xué)發(fā)展計劃”，對高?；蜓芯克陌雽?dǎo)體研究工作進(jìn)行精準(zhǔn)、專項(xiàng)支援，并推出半導(dǎo)體希望基金，聚焦新技術(shù)的開發(fā)［8］。2020 年，美國國會通過《為美國半導(dǎo)體制造創(chuàng)造有益激勵法案》，旨在通過增加政府激勵措施提高美國先進(jìn)芯片制造能力，并創(chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會。歐盟近期也實(shí)施“歐洲先進(jìn)系統(tǒng)級封裝制造業(yè)封裝、組裝、測試”項(xiàng)目（EuroPAT-MASIP），旨在培養(yǎng)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的人才，同時為教育發(fā)展和企業(yè)吸引人才提供支持［9］。

3.2 定期發(fā)布本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加強(qiáng)人才政策指引

2017年，美國國會發(fā)布《持續(xù)鞏固美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位》，要求加強(qiáng)本土人才培養(yǎng)，繼續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和生產(chǎn)；2018年又發(fā)布《美國先進(jìn)制造業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)力的戰(zhàn)略》，出臺發(fā)展STEM（科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué)）專業(yè)學(xué)科教育、加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合和培養(yǎng)技術(shù)熟練技術(shù)人員等具體戰(zhàn)略措施。韓國政府分別在 2019年和2020年發(fā)布《系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略》和《人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》，明確了培養(yǎng)高級研發(fā)人員的類型和數(shù)量，并計劃到2030年實(shí)現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強(qiáng)國”的目標(biāo)［10］。

3.3 擴(kuò)大引進(jìn)國際先進(jìn)人才的渠道，集聚產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才

近年來，美國國土安全部為吸引全球芯片行業(yè)的優(yōu)秀專業(yè)人才，推出新政：將STEM國際學(xué)生畢業(yè)后留美專業(yè)實(shí)習(xí)（OPT）時間延長至3年，并由美國第一大芯片廠商英特爾公司提供專業(yè)實(shí)習(xí)機(jī)會，招聘約1 500名國際碩士和博士畢業(yè)生前來實(shí)習(xí)和就業(yè)。英國從2020年開始，面向全球頂級科學(xué)家、研究人員等發(fā)放全球人才簽證（Global Talent），其中包括獲得英國皇家工程院擔(dān)保的半導(dǎo)體專業(yè)人才，而獲得簽證者能夠在3年后獲得英國永久居留權(quán)［11］。

3.4 加大人才技能培訓(xùn)開發(fā)力度，提升產(chǎn)業(yè)人才素質(zhì)

2017年，美國國防高級研究計劃局實(shí)施“電子復(fù)興計劃（ERI）”，聯(lián)合多個芯片企業(yè)合作開展學(xué)徒制項(xiàng)目，資助芯片產(chǎn)業(yè)的人才獲得實(shí)用技能培訓(xùn)和學(xué)徒資格，加強(qiáng)半導(dǎo)體人才庫建設(shè)。2018年，歐盟委員會通過實(shí)施促進(jìn)行業(yè)數(shù)字化能力的“電子技能（e-Skills）計劃”，為信息通信技術(shù)領(lǐng)域的人才提供尖端培訓(xùn)，推動1 000億歐元的投資［12］。2019年，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會啟動“半導(dǎo)體原材料、零件、技術(shù)裝備人才培養(yǎng)工程”，2020 年又發(fā)布人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，連同高校加強(qiáng)芯片專業(yè)人才的崗位培訓(xùn)，支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈的發(fā)展［13］。

總結(jié)國外相關(guān)研究發(fā)現(xiàn)，國外的專業(yè)研究機(jī)構(gòu)高度重視從行業(yè)發(fā)展的角度進(jìn)行預(yù)測和分析，為政府提供科學(xué)、準(zhǔn)確和前瞻性的決策指導(dǎo)，值得我國借鑒和學(xué)習(xí)。但是，從高校（尤其職業(yè)院校）和專業(yè)建設(shè)層面分析如何對接芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的系統(tǒng)研究也比較缺乏。

4 芯片人才培養(yǎng)的創(chuàng)新路徑

深化芯片制造產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)，需針對職業(yè)院校人才培養(yǎng)供給側(cè)進(jìn)行大刀闊斧的結(jié)構(gòu)性改革，并聯(lián)合政府和教育部門，擇機(jī)實(shí)施“強(qiáng)基計劃”，暢通高素質(zhì)人才培養(yǎng)通道。建設(shè)過程中，要注重差異化發(fā)展和特色化辦學(xué)，從而有效提升人才培養(yǎng)的質(zhì)量。

4.1 瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)需求，推動職教人才培養(yǎng)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革

芯片制造產(chǎn)業(yè)人才的不適配，根源在于人才培養(yǎng)的源頭沒有對接產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求?；诖耍殬I(yè)院校應(yīng)瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新需求，從學(xué)院內(nèi)部入手，對與芯片制造有關(guān)的電子信息類專業(yè)群進(jìn)行大刀闊斧的改革，從人才培養(yǎng)方案修訂到專業(yè)課程體系更新，從生產(chǎn)性實(shí)踐基地重建到課堂教學(xué)模式調(diào)整，從校企“雙師”團(tuán)隊(duì)組建到產(chǎn)教溝通機(jī)制構(gòu)建，扎實(shí)推進(jìn)職業(yè)教育芯片制造產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。通過內(nèi)部改革，盤活人才培養(yǎng)結(jié)構(gòu)性要素，有效融通產(chǎn)業(yè)和職教兩大主體，使“所能”精準(zhǔn)對接“所需”，實(shí)現(xiàn)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)精準(zhǔn)對接崗位職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、課堂教學(xué)內(nèi)容精準(zhǔn)對接生產(chǎn)性實(shí)踐內(nèi)容及專業(yè)育人精準(zhǔn)對接企業(yè)就業(yè)，建立起產(chǎn)教全方位要素精準(zhǔn)對接與融合體系，全面提升職業(yè)教育專業(yè)人才培養(yǎng)的適應(yīng)性，促進(jìn)職業(yè)教育切實(shí)滿足芯片制造產(chǎn)業(yè)對技能人才的迫切需求。

4.2 實(shí)施“強(qiáng)基計劃”，暢通芯片制造產(chǎn)業(yè)高端人才培養(yǎng)通道

聚焦國家戰(zhàn)略需要，由政府牽頭聯(lián)合教育部門，共同實(shí)施“芯片制造人才強(qiáng)基計劃”。將芯片制造領(lǐng)域的人才培養(yǎng)和提升納入“強(qiáng)基計劃”中，強(qiáng)化集成電路領(lǐng)域尤其是芯片設(shè)計與制造領(lǐng)域的各類人才隊(duì)伍建設(shè)。從職業(yè)院校?？茖用娴漠a(chǎn)業(yè)制造加工人才，到高等院校本科層面的卓越工程人才，再到一流院校碩士和博士層面的研發(fā)設(shè)計人才，構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)從制造加工到工藝設(shè)計再到研發(fā)創(chuàng)造的全鏈?zhǔn)饺瞬乓惑w化培養(yǎng)體系。鼓勵各級各類高校深入開展學(xué)制一體化聯(lián)合培養(yǎng)，探索實(shí)施“職本碩博”貫通培養(yǎng)計劃，各高校聯(lián)合制訂人才培養(yǎng)方案和學(xué)分互認(rèn)計劃，對各個層面培養(yǎng)的優(yōu)秀人才，為其暢通繼續(xù)深造的通道，并以獎、助學(xué)金的形式給予升學(xué)補(bǔ)助，支持符合條件的高校聯(lián)盟超常規(guī)地培養(yǎng)芯片領(lǐng)域的復(fù)合型高端人才，為芯片設(shè)計和制造的“高精尖”人才培養(yǎng)建立良好的孵化機(jī)制。

4.3 注重?fù)P長避短，堅持差異化發(fā)展和特色化辦學(xué)新思路

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈很長，涉及電子信息、材料物理等諸多學(xué)科和專業(yè)，職業(yè)院校在辦學(xué)過程中，應(yīng)避免盲目追求“大干快上”、全覆蓋和無差別的發(fā)展，應(yīng)結(jié)合自身實(shí)際，錯位經(jīng)營，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展。院校決策層應(yīng)做好頂層設(shè)計，通過市場調(diào)研，運(yùn)用SWOT分析工具，內(nèi)省和檢視本校發(fā)展的優(yōu)勢、弱項(xiàng)、機(jī)會和威脅，以芯片產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，找準(zhǔn)自身的長板，改革學(xué)院的專業(yè)設(shè)置和培養(yǎng)模式，避免同質(zhì)化發(fā)展的誤區(qū)。寧可追求小而美，也不貪大求多，力爭將自身的優(yōu)勢鍛造得更加突出，將“專、精、特、新”作為建設(shè)方向，努力成為芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中某個制造環(huán)節(jié)的單項(xiàng)冠軍。通過特色化辦學(xué)，打造自身的核心競爭力，樹立本校的特色專業(yè)辦學(xué)品牌，為芯片制造產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的人才和服務(wù)支撐。

5 結(jié)語

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建事關(guān)國家重大戰(zhàn)略安全，在此過程中，職業(yè)教育責(zé)無旁貸。各職業(yè)院校應(yīng)瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)需求，推動人才培養(yǎng)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革；實(shí)施“強(qiáng)基計劃”，暢通芯片制造產(chǎn)業(yè)高端人才培養(yǎng)通道；揚(yáng)長避短并堅持差異化發(fā)展和特色化辦學(xué)，賦能我國芯片制造產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

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