導(dǎo)電膠
- 高溫燃燒-離子色譜測定導(dǎo)電膠中氯和溴
境保護(hù)的要求，導(dǎo)電膠成為最具發(fā)展前景的電子封裝材料[1-2]。傳統(tǒng)的錫鉛焊料只能應(yīng)用于0.65 mm以上間距的連接，焊接工藝溫度較高（＞230 ℃），容易導(dǎo)致儀器零件變形、接頭不牢、性能下降等問題，且鉛對環(huán)境有污染。目前，美國、日本、歐盟等國家和地區(qū)通過了一系列禁鉛政策。導(dǎo)電膠具有成本低廉、固化溫度低（通常為80～100 ℃）、工藝簡單、不含鉛、可以實(shí)現(xiàn)細(xì)小的引腳間距（最低可至200 μm）等優(yōu)勢，在導(dǎo)彈、飛機(jī)、雷達(dá)、無線電通訊設(shè)備、電子元件等領(lǐng)域得到廣泛
化學(xué)分析計(jì)量 2023年9期2023-10-25
- 基于計(jì)算機(jī)輔助技術(shù)的導(dǎo)電膠粘接效能與粘接強(qiáng)度分析評估
710077)導(dǎo)電膠是一種經(jīng)常應(yīng)用于電子組裝、元器件粘接互連工藝中的粘接材料。導(dǎo)電膠通常由樹脂基體、導(dǎo)電粒子、分散添加劑等制備而成,在進(jìn)行電子元器件組裝時(shí),這種獨(dú)特的粘膠能夠在較低的操作難度、固化溫度等環(huán)境下實(shí)現(xiàn)不同元器件的粘接。導(dǎo)電膠在芯片粘接、片石元件粘接方面的應(yīng)用最為廣泛,可以有效避免這類元器件受到焊接工藝、焊劑等的影響。然而,目前我國國產(chǎn)的導(dǎo)電膠普遍存在一些性能缺陷,例如在粘接完成并固化以后的導(dǎo)電率低,粘接面不夠穩(wěn)定導(dǎo)致接觸電阻波動(dòng)性大,粘接效果一
粘接 2023年9期2023-09-20
- 物流環(huán)境對導(dǎo)電膠耐腐蝕與粘接強(qiáng)度性能影響研究
了重大的影響。導(dǎo)電膠是一種提供粘合和機(jī)械性能的粘合劑,電導(dǎo)通道形成于基體樹脂中,電導(dǎo)通道保證了它的電導(dǎo)性[1]?；w樹脂的種類有很多種,如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅、酚醛、聚氨酯樹脂等。然而,由于環(huán)境的影響,導(dǎo)電膠的耐腐蝕性發(fā)生了變化[2]。耐腐蝕性是指材料對周圍介質(zhì)腐蝕損傷的抵抗力,而導(dǎo)電膠本身的耐腐蝕性的變化會(huì)影響其導(dǎo)電性和粘度。研究分析了物流運(yùn)輸環(huán)境對導(dǎo)電膠耐腐蝕性能的影響,并根據(jù)分析結(jié)果對物流高溫運(yùn)輸環(huán)境進(jìn)行了調(diào)整。1 實(shí)驗(yàn)材料制備1.1 實(shí)驗(yàn)材料影響實(shí)驗(yàn)中
粘接 2023年9期2023-09-20
- 導(dǎo)電膠粘接片式器件的接觸電阻試驗(yàn)研究
36）1 引言導(dǎo)電膠是一種固化后具備導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度的膠黏劑[1-2]，其主要由基體樹脂、導(dǎo)電填料、分散添加劑、助劑等組成，基體樹脂決定了導(dǎo)電膠的粘接性能和力學(xué)性能，導(dǎo)電填料形成導(dǎo)電通道。相較于傳統(tǒng)的釬料焊接技術(shù)，其具有工藝溫度低、工藝操作簡單、綠色環(huán)保等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域[3-6]。導(dǎo)電膠的互連方式也存在一些不足之處。在微電子封裝中，導(dǎo)電膠與粘接界面的接觸互連方式為歐姆接觸，導(dǎo)電膠粘接片式器件在互連過程中經(jīng)常出現(xiàn)接觸電阻變大的情況，嚴(yán)重影響
電子與封裝 2023年2期2023-03-22
- 一種雙酚A多聚甲醛酚醛環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法
醛酚醛環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法，包括以下步驟：（1）將20～25 phr雙酚A多聚甲醛酚醛環(huán)氧樹脂、2～3 phr 1,4-丁二醇二縮水甘油醚和甲基六氫鄰苯二甲酸酐、固化促進(jìn)劑混合均勻，得到混合體系；（2）向混合體系中加入分散劑和KH560處理后的導(dǎo)電填料[分散劑、KH560處理后的導(dǎo)電填料與混合體系中1,4-丁二醇二縮水甘油醚質(zhì)量比為（4～5）∶（50～60）∶（2～3）]，混合均勻，得到雙酚A多聚甲醛酚醛環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠。雙酚A多聚甲醛酚醛環(huán)氧樹脂具有
合成樹脂及塑料 2022年1期2023-01-04
- 導(dǎo)電膠粘接可伐載體的仿真模擬分析
品常用的材料有導(dǎo)電膠、錫鉛焊料兩種。其中,導(dǎo)電膠作為一種固化后具備粘接強(qiáng)度和導(dǎo)電性能的綠色環(huán)保材料,與錫鉛焊料具有以下優(yōu)點(diǎn)：（1） 粘接設(shè)備成本低且操作簡單；（2） 無鉛具有很好的環(huán)保性能；（3） 可與不同材質(zhì)的基板進(jìn)行連接；（4） 粘接溫度較低（150 ℃～180℃）；（5） 具有高密度、低間距的連接性能；（6） 不需要再流過程,對芯片和基板影響較小；（7） 電路連接的同時(shí)也起到填充材料的保護(hù)、防腐等作用,廣泛地運(yùn)用在微電子封裝批量生產(chǎn)中[3-4]。導(dǎo)電
科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新 2022年30期2022-10-21
- 半鋼子午線輪胎胎面導(dǎo)電膠擠出易中斷問題及其導(dǎo)電可靠性研究
線輪胎大都帶有導(dǎo)電膠條，即在導(dǎo)電性較差的胎面膠中嵌入導(dǎo)電性較好的橡膠條，形成導(dǎo)電通路，以滿足輪胎導(dǎo)電性能的要求。然而導(dǎo)電膠在胎面復(fù)合擠出過程中容易中斷，產(chǎn)生大量的回用胎面膠，影響輪胎的產(chǎn)量和質(zhì)量。本工作對半鋼子午線輪胎胎面導(dǎo)電膠擠出易中斷問題及其導(dǎo)電可靠性進(jìn)行研究，以提高胎面生產(chǎn)效率和擠出質(zhì)量[6-10]。1 導(dǎo)電膠擠出中斷問題及胎面生產(chǎn)設(shè)備介紹1.1 導(dǎo)電膠擠出中斷問題導(dǎo)電膠擠出質(zhì)量對比如圖1所示。圖1 導(dǎo)電膠擠出質(zhì)量對比1.2 胎面擠出生產(chǎn)設(shè)備我公司采
輪胎工業(yè) 2022年9期2022-09-30
- 厚膜混合集成電路電容導(dǎo)電粘接技術(shù)研究及可靠性評價(jià)
頭之間距離小，導(dǎo)電膠不滿足絕緣間距甚至橋連；使用過程中導(dǎo)電膠老化或界面老化導(dǎo)致電阻值不穩(wěn)定或超標(biāo)。本文通過對比試驗(yàn)，研究固化溫度、固化時(shí)間對混合集成電路電容導(dǎo)電粘接的電阻值及粘接強(qiáng)度的影響；設(shè)計(jì)不同加固方法，優(yōu)化組裝結(jié)構(gòu)，并對電容導(dǎo)電粘接技術(shù)進(jìn)行可靠性評價(jià)。2 試驗(yàn)2.1 試驗(yàn)設(shè)計(jì)厚膜混合集成電路產(chǎn)品為提高模塊的集成度，一般對0603及以下封裝尺寸的電容采用導(dǎo)電粘接的方式進(jìn)行電氣連接。導(dǎo)電銀膠是用于現(xiàn)代電子封裝的重要粘接材料，相比傳統(tǒng)的釬料，其操作溫度低、
電子技術(shù)與軟件工程 2022年12期2022-09-09
- 硅改性BPA-PA酚醛環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的合成及性能
710021）導(dǎo)電膠（ECA）是一種固化或干燥后具有導(dǎo)電性的膠黏劑，可代替?zhèn)鹘y(tǒng)Pb/Sn 焊料，具有環(huán)保、加工溫度低、分辨率高的優(yōu)點(diǎn)。近些年來，環(huán)氧導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域，其利用率也在逐年增加。但是，隨著電子元器件向小型化、微型化的迅速發(fā)展，使得電路板在正常工作中放熱量增大，ECA 綜合性能下降，出現(xiàn)了耐熱性不足、高溫或長時(shí)間使用電阻穩(wěn)定性欠佳等問題，難以滿足高要求場合的使用需求。因此，研發(fā)一種高性能導(dǎo)電膠急不可待。酚醛環(huán)氧類樹脂由于其結(jié)構(gòu)特性，常被用
化工進(jìn)展 2022年8期2022-08-29
- 某儀表用導(dǎo)電膠與金屬骨架互連不良原因
511370)導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠黏劑，因其具有環(huán)境友好(無鉛)、加工溫度低、成本低、靈活性高等優(yōu)點(diǎn)[1-4]，在電子產(chǎn)品封裝和組裝方面應(yīng)用廣泛，如微電子裝配中細(xì)導(dǎo)線與印刷線路的黏接、LED(發(fā)光二極管)封裝中芯片與金屬支架的黏接等。然而隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢和服役環(huán)境的日趨復(fù)雜，對導(dǎo)電膠的黏接性能和導(dǎo)電性能提出了更高要求，其黏接質(zhì)量和退化失效情況對電子產(chǎn)品的可靠性有較大影響。導(dǎo)電膠常見的黏接失效模式包括：界面氧化與電化學(xué)腐蝕、
理化檢驗(yàn)(物理分冊) 2022年7期2022-08-04
- 基于有限元建模研究導(dǎo)電膠熱固多工況分析
31）1 引言導(dǎo)電膠的微小裂縫在熱或沖擊應(yīng)力的作用下將不斷擴(kuò)展并延伸至界面或膠體內(nèi)部分層，最后導(dǎo)致粘接電阻增加甚至斷路。裂紋的形成有以下途徑：（1）導(dǎo)電膠與金層、陶瓷基板間材料熱膨脹系數(shù)的差異使其在溫變應(yīng)力下形變程度不一，熱機(jī)械疲勞界面處產(chǎn)生剪切應(yīng)力并沿界面擴(kuò)展，產(chǎn)生粘接膠裂縫或分層；（2）低溫時(shí)導(dǎo)電膠的脆性導(dǎo)致裂縫的形成；（3）粘接時(shí)導(dǎo)電膠與基板界面存在氣泡，這種缺陷不但會(huì)減少接觸面積，而且有助于裂紋的萌生和傳播；（4）工藝缺陷導(dǎo)致的導(dǎo)電膠體內(nèi)裂紋擴(kuò)展到
電子技術(shù)與軟件工程 2022年4期2022-07-11
- 固化溫度對導(dǎo)電膠可靠性的影響研究
加工操作簡單的導(dǎo)電膠取代[5-7]。在陶封工藝過程中，由于裝片鍵合后續(xù)的熔封工藝需要在300℃左右進(jìn)行，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠在此溫度下會(huì)發(fā)生分解[8]，因此，目前陶瓷封裝領(lǐng)域大量使用的是以耐高溫的氰酸酯為基體的導(dǎo)電膠[9]。氰酸酯基導(dǎo)電膠在合金焊料封帽的溫度范圍內(nèi)具有良好的熱穩(wěn)定性，能夠滿足氣密性封裝的工藝要求。耐高溫氰酸酯導(dǎo)電膠主要由氰酸酯基體、導(dǎo)電填料、固化劑和稀釋劑組成。氰酸酯是一種極易吸濕的有機(jī)材料，與水汽反應(yīng)的產(chǎn)物是CO2[10]。因此，為了防
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn) 2022年3期2022-06-30
- 聚醚改性環(huán)氧樹脂對導(dǎo)電膠的影響
518000)導(dǎo)電膠是一種在電子制造中廣泛使用的高分子復(fù)合材料,在微電子組裝、IC 封裝制造工藝中起到機(jī)械連接、導(dǎo)電、散熱等作用,具有操作簡單、工藝溫度低、與大多數(shù)界面潤濕性好、細(xì)線能力強(qiáng)、環(huán)境友好等優(yōu)點(diǎn)。但與傳統(tǒng)的釬焊材料相比,導(dǎo)電膠存在電阻率較大、導(dǎo)熱能力不高、抗沖擊性能較差等問題[1]。為此,學(xué)者們開展了大量的研究來進(jìn)一步提升導(dǎo)電膠的性能。有些研究人員采用納米銀粉、石墨烯納米片或者碳納米管代替?zhèn)鹘y(tǒng)導(dǎo)電膠中的銀粉作為導(dǎo)電填料[2-6],實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)電膠導(dǎo)電
電子元件與材料 2022年5期2022-06-14
- 電子互連導(dǎo)電膠的力學(xué)性能及膠連點(diǎn)跌落沖擊行為
漸向無鉛焊料和導(dǎo)電膠轉(zhuǎn)變[1-3]。導(dǎo)電膠具有工藝溫度低、加工成本低及導(dǎo)電性優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)[4-5]，在半導(dǎo)體表面封裝、印刷電路板及壓電陶瓷等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。由于電子產(chǎn)品在其生產(chǎn)運(yùn)輸和日常使用過程中易受到跌落沖擊載荷作用[6]，而跌落過程中封裝芯片與基板之間的細(xì)小互連點(diǎn)是最容易失效破壞的關(guān)鍵部位，因此有必要開展導(dǎo)電膠互連點(diǎn)的跌落沖擊力學(xué)響應(yīng)研究。目前，已有諸多學(xué)者通過改變膠體基體、固化劑、導(dǎo)電填料的類型等對導(dǎo)電膠的性能進(jìn)行了多方面的優(yōu)化[7-10]。Z
高壓物理學(xué)報(bào) 2022年3期2022-06-02
- BPA-PA酚醛環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的合成與性能研究*
1)0 引 言導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有導(dǎo)電性的膠粘劑[1-2]。主要由基體樹脂、固化劑和導(dǎo)電填料所構(gòu)成。基體樹脂賦予導(dǎo)電膠一定的粘結(jié)性能、力學(xué)性能和耐熱性能保障；固化劑和導(dǎo)電填料的作用分別是控制基體樹脂發(fā)生交聯(lián)固化、賦予導(dǎo)電膠良好的導(dǎo)電性能。目前，采用環(huán)氧樹脂作為導(dǎo)電膠基體樹脂的研究最為廣泛，環(huán)氧樹脂具有形式多樣、固化方便及黏附力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，但環(huán)氧樹脂存在耐熱性弱，高溫或長時(shí)間使用電阻穩(wěn)定性欠佳[3-4]，難以滿足高場合使用要求。因此，有必要研發(fā)一種高性
功能材料 2022年3期2022-04-11
- 高強(qiáng)度導(dǎo)電膠膜的制備與性能
040）引 言導(dǎo)電膠是一類同時(shí)具有粘接能力和導(dǎo)電性能的膠粘劑。與傳統(tǒng)Pb/Sn 焊接相比，導(dǎo)電膠不但可以實(shí)現(xiàn)更高線分辨率的導(dǎo)電連接，而且施工條件較為溫和（一般在室溫～175℃），避免了焊接工藝中熱敏感基材的損傷和高溫?zé)釕?yīng)力，具有無鉛連接環(huán)境友好的特點(diǎn)[1～3]。在電子工業(yè)中，導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的導(dǎo)電材料，在微電子組裝、印刷線路板、電磁屏蔽，LED 裝配等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。導(dǎo)電膠按導(dǎo)電方向的不同可分為各向異性導(dǎo)電膠和各向同性導(dǎo)電膠。各向異性導(dǎo)電膠只有Z
化學(xué)與粘合 2022年1期2022-02-26
- 銀粉填料的尺寸與形貌對導(dǎo)電膠性能的影響
511370)導(dǎo)電膠是一種在電子制造領(lǐng)域廣泛使用的復(fù)合膠粘劑材料,在微電子組裝、IC 封裝制造工藝中起到機(jī)械連接、導(dǎo)電、散熱等作用,具有操作簡單、工藝溫度低、與大多數(shù)界面潤濕性好、細(xì)線印刷能力強(qiáng)、環(huán)境友好等優(yōu)點(diǎn)[1]。但與成熟的釬焊材料相比,導(dǎo)電膠的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能相對較差且成本較高[2]。為了進(jìn)一步提升導(dǎo)電膠的性能,一些研究人員針對在導(dǎo)電膠中起結(jié)構(gòu)性粘接作用的樹脂基體開展了大量的研究,通過改性樹脂基體來促進(jìn)固化過程中形成更多導(dǎo)電回路,從而提高綜合力學(xué)性能和
電子元件與材料 2021年12期2022-01-12
- 高強(qiáng)度導(dǎo)電膠膜的制備與性能
040）引 言導(dǎo)電膠是一類同時(shí)具有粘接能力和導(dǎo)電性能的膠粘劑。與傳統(tǒng)Pb/Sn 焊接相比，導(dǎo)電膠不但可以實(shí)現(xiàn)更高線分辨率的導(dǎo)電連接，而且施工條件較為溫和（一般在室溫～175℃），避免了焊接工藝中熱敏感基材的損傷和高溫?zé)釕?yīng)力，具有無鉛連接環(huán)境友好的特點(diǎn)[1～3]。在電子工業(yè)中，導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的導(dǎo)電材料，在微電子組裝、印刷線路板、電磁屏蔽，LED 裝配等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。導(dǎo)電膠按導(dǎo)電方向的不同可分為各向異性導(dǎo)電膠和各向同性導(dǎo)電膠。各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠只有Z
化學(xué)與粘合 2021年6期2021-12-23
- 碲化鎘薄膜電池組件在高寒高海拔地區(qū)適應(yīng)性研究
本文主要對3種導(dǎo)電膠帶分別制備成的碲化鎘薄膜電池組件進(jìn)行熱循環(huán)、濕熱等測試，研究碲化鎘薄膜電池組件中導(dǎo)電膠帶失效的原因，為降低碲化鎘薄膜電池組件在高寒高海拔地區(qū)失效的風(fēng)險(xiǎn)提供參考依據(jù)。1 試驗(yàn)1.1 試樣設(shè)計(jì)本實(shí)驗(yàn)所設(shè)計(jì)的試樣分為2種，第1種是測試導(dǎo)電膠帶與碲化鎘電池背電極之間的接觸電阻試樣，1#、2#、3#導(dǎo)電膠帶各制備成為1片，共3片；第2種是測試1#、2#、3#導(dǎo)電膠帶制備成的碲化鎘薄膜電池組件在高溫高濕、高低溫下的功率衰減測試及電致發(fā)光測試，共計(jì)1
玻璃 2021年9期2021-10-05
- 自動(dòng)光學(xué)檢測應(yīng)用于微組裝粘接工藝控制技術(shù)的研究
驗(yàn)工作，尤其是導(dǎo)電膠膠量的過程控制。一般的微波多芯片組件往往基于復(fù)合介質(zhì)微帶板或多層互聯(lián)陶瓷基板，通過導(dǎo)電膠或者不同合金焊料將砷化鎵芯片，硅芯片，芯片電容或者表貼元件與底層基板互聯(lián)起來。而導(dǎo)電膠由于具有良好的粘接性能和流動(dòng)性能，和易返工性被廣泛應(yīng)用于各種混合集成電路模塊中的芯片機(jī)械固定和電連接。根據(jù)文獻(xiàn)[1]，我們得知微波芯片元件的尺寸大小，決定裝配時(shí)填涂導(dǎo)電膠的用量，而導(dǎo)電膠的厚度與導(dǎo)電膠的熱阻和電阻有著密切的聯(lián)系。當(dāng)膠層太厚會(huì)導(dǎo)致熱阻過大，而當(dāng)膠層太薄
電子技術(shù)與軟件工程 2021年15期2021-09-22
- 沾污對外殼可靠性的影響分析
SEM 檢測、導(dǎo)電膠材質(zhì)分析和粘接表面分析等故障定位過程，定位故障點(diǎn)，分析排查故障原因，并從原材料源頭發(fā)現(xiàn)問題根源，提出有效的糾正措施。1.1 外觀目檢采用低倍（10 倍）光學(xué)顯微鏡對失效樣品進(jìn)行外觀目檢，未發(fā)現(xiàn)明顯的異常。1.2 X-RAY 檢測為了避免開封對器件造成的損傷，首先，采用X-RAY 方式在非破壞條件下，觀察封裝腔體內(nèi)部形貌。發(fā)現(xiàn)失效樣品基板存在翹起形貌，如圖1 所示；合格樣品X-RAY 形貌如圖2 所示；裝配結(jié)構(gòu)圖如圖3 所示。該款產(chǎn)品的主
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn) 2021年4期2021-09-10
- 熱固性環(huán)氧導(dǎo)電膠的失效機(jī)理分析*
可靠性的關(guān)鍵。導(dǎo)電膠作為一種兼具良好電性能和機(jī)械性能的芯片連接材料，目前已被廣泛應(yīng)用于各類芯片的封裝連接過程中。導(dǎo)電膠通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料作為主要成分，基體樹脂通過固化反應(yīng)，將芯片與微波電路或基底粘結(jié)在一起。固化后的高分子樹脂具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，可以為芯片提供良好的支撐和保護(hù)；同時(shí)高溫固化會(huì)使基體樹脂在空間中形成三維交錯(cuò)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電粒子填充其間，形成良好的導(dǎo)電通路。相比于合金焊料，導(dǎo)電膠具有工藝溫度低、粘接工藝簡單、適用范圍廣等特點(diǎn)。然而，由于導(dǎo)電膠材料
電子與封裝 2021年7期2021-07-29
- 一種典型功率運(yùn)算放大器芯片粘接故障分析及改進(jìn)
）。封裝時(shí)采用導(dǎo)電膠粘接在金導(dǎo)帶上，選用Φ25μm、Φ50μm 兩種規(guī)格金絲進(jìn)行熱-超聲鍵合，其中Φ25μm 鍵合絲7 根、Φ50μm 鍵合絲19 根，顯微鏡觀測的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1 所示。圖1 產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖3 樣品故障分析與定位針對返廠故障樣品和未裝機(jī)樣品分別進(jìn)行外觀檢查、電參數(shù)測試、密封性檢查、PIND 檢測等測試，采用X 射線照射等手段定位失效產(chǎn)品內(nèi)部故障。■3.1 樣品內(nèi)部故障測試與分析外觀檢查表明兩樣品引腳上錫完整，230#樣品引線被剪短，未發(fā)
電子制作 2021年12期2021-07-18
- 低銀含量有機(jī)硅疊瓦導(dǎo)電膠的制備及其性能
設(shè)計(jì)。后來使用導(dǎo)電膠黏接疊瓦組件的方式被越來越多的應(yīng)用起來[3]。而有機(jī)硅膠黏劑因?yàn)槠鋬?yōu)異的耐老化性能，低模量膨脹系數(shù)小，綠色無污染等一系列優(yōu)點(diǎn)成為導(dǎo)電膠體系的首選材料[4-5]。有機(jī)硅膠黏劑自身不導(dǎo)電，因此需要加入導(dǎo)電填料從而賦予其導(dǎo)電性能[6]。由于膠體本身的電阻大小對于光伏組件的發(fā)電功率影響較大，因此普遍需要使用金屬粉體作為導(dǎo)電填料才能滿足使用需求。常用的金屬導(dǎo)電粉主要有銀粉、鎳粉、鐵粉以及銅粉等[7]，而太陽能組件使用基本在室外，因此通常選擇銀粉作
化工設(shè)計(jì)通訊 2021年5期2021-05-26
- 導(dǎo)電膠綜合性能影響因素研究
磊，許明超綜述導(dǎo)電膠綜合性能影響因素研究彭 戴，游 立，朱文晰，趙 磊，許明超（武漢船用電力推進(jìn)裝置研究所，武漢 430064）本文綜述導(dǎo)電膠的種類、組成及應(yīng)用。從導(dǎo)電填料粒子與樹脂的界面相容性、導(dǎo)電膠接觸電阻穩(wěn)定性、耐碰撞沖擊性能研究、電遷移等方面，對導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能、機(jī)械性能的影響因素及其作用機(jī)理進(jìn)行闡述。了解影響導(dǎo)電膠綜合性能的綜合因素，對高品質(zhì)導(dǎo)電膠片狀銀粉的開發(fā)提供理論指導(dǎo)。導(dǎo)電膠 片狀銀粉 導(dǎo)電性能 機(jī)械性能0 引言電子封裝技術(shù)在芯片與電子系統(tǒng)
船電技術(shù) 2021年4期2021-04-23
- 導(dǎo)電膠粘接可伐載板工藝的仿真與優(yōu)化
36）1 引言導(dǎo)電膠作為一種取代傳統(tǒng)錫鉛焊料的綠色環(huán)保材料[1-2]，其互連工藝具有互連間距小、操作簡單、固化溫度低、可返修、不需要助焊劑等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于混合集成電路等微電子封裝領(lǐng)域[3-5]。 隨著導(dǎo)電膠應(yīng)用的進(jìn)一步深入，其使用環(huán)境也愈發(fā)苛刻，從而對導(dǎo)電膠的粘接可靠性提出了更高要求， 尤其是在溫度、濕度等環(huán)境應(yīng)力下[6-7]。 因此，很有必要對導(dǎo)電膠粘接工藝進(jìn)行優(yōu)化，以進(jìn)一步提高其粘接可靠性。2 導(dǎo)電膠互連失效環(huán)境試驗(yàn)后對某種已封蓋的微波組件進(jìn)行X
電子與封裝 2021年1期2021-01-26
- 新型PEDOT.PSSNa有機(jī)導(dǎo)電膠工藝及影響其阻值的因素
PSSNa有機(jī)導(dǎo)電膠工藝，該工藝的最大特點(diǎn)是將原來分離的兩個(gè)時(shí)空二合為一，這樣不僅縮短了處理時(shí)間，而且還節(jié)省了寶貴的空間資源。1 PEDOT.PSSNa直接電鍍工藝中的主劑與導(dǎo)電機(jī)理1.1 主劑3,4乙撐二氧噻吩性能3,4乙撐二氧噻吩（即PEDOT）具有較高的電導(dǎo)率（600 s/cm）和較大的化學(xué)穩(wěn)定性而倍受到關(guān)注，但很可惜的是PEDOT本身為不溶性聚合物而限制了它的應(yīng)用，不過可以通過一種水溶性的高分子電解質(zhì)聚苯乙烯磺酸鈉（PSSNa）摻雜來解決了它的加工
印制電路信息 2020年11期2021-01-11
- 集成電路封裝中導(dǎo)電膠的材料與性能分析
集成電路封裝中導(dǎo)電膠的材料與性能進(jìn)行分析，結(jié)合實(shí)際情況，從其接觸電阻穩(wěn)定性、電遷移等各個(gè)方面加以論述，以不斷提升其性能，提升集成電路封裝技術(shù)的質(zhì)量?！娟P(guān)鍵詞】集成電路;封裝;導(dǎo)電膠;材料與性能前言：電子信息技術(shù)隨著社會(huì)的進(jìn)步不斷發(fā)展，我國建筑行業(yè)、裝修行業(yè)、家裝行業(yè)等，都在向物聯(lián)網(wǎng)靠近。因此，集成電路技術(shù)的需求不斷增加，集成電路封裝技術(shù)的質(zhì)量要求也在不斷提高。其中，導(dǎo)電膠作為導(dǎo)電性能的黏膠劑，有著重要的作用，應(yīng)當(dāng)對其材料與性能加以分析，以提升集成電路封裝技
- 鍍銀銅粉導(dǎo)電膠制備及表征
無法滿足需求。導(dǎo)電膠已經(jīng)成為一種必不可少的電子材料，由于環(huán)保、固化溫度低、工藝簡單、耐老化性好等優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注[1-3]。導(dǎo)電膠作為一種特殊具有一定導(dǎo)電性的膠黏劑，可廣泛用于微電子組件、封裝制造工藝中的黏接材料等。例如，導(dǎo)電膠在微電子裝配上應(yīng)用主要有印刷制備細(xì)導(dǎo)線路及發(fā)光二極管、液晶顯示屏、集成電路芯片等電子元器件的封裝和黏接。導(dǎo)電膠主要由樹脂基體和導(dǎo)電粒子兩大主體組成，根據(jù)樹脂類型可以分成熱固性導(dǎo)電膠和熱塑性導(dǎo)電膠兩類。導(dǎo)電粒子決定著導(dǎo)電復(fù)合材料的導(dǎo)電性
高?；瘜W(xué)工程學(xué)報(bào) 2020年4期2020-09-15
- 導(dǎo)電膠對太陽電池之間粘接強(qiáng)度的影響研究
組件廠開始使用導(dǎo)電膠連接電池[4]。導(dǎo)電膠由多種不同的成分組成，最主要的部分為基體和導(dǎo)電填料，基體可以為太陽電池提供黏結(jié)性能，而導(dǎo)電填料可以使電池之間具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能[5]。通過導(dǎo)電膠連接后，電池之間的粘接強(qiáng)度取決于導(dǎo)電膠的規(guī)格和性能；而此粘接強(qiáng)度不僅影響組件生產(chǎn)過程中的良率，還會(huì)影響組件的可靠性，是組件生產(chǎn)制作過程中至關(guān)重要的參數(shù)[6-7]。因此， 研究導(dǎo)電膠對太陽電池之間粘接強(qiáng)度的影響是非常有必要的。本文研究了導(dǎo)電膠體系和膠條形狀對太陽電池之間
太陽能 2019年7期2019-08-03
- 光伏組件用導(dǎo)電膠帶的性質(zhì)和可靠性研究
常規(guī)焊接工藝。導(dǎo)電膠帶(Conductive Film)具有工藝溫度較低和樹脂粘結(jié)應(yīng)力小的特點(diǎn)，是解決上述問題的途徑之一。本文全面地介紹了導(dǎo)電膠帶的原理和材料特性，并對此進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。1 導(dǎo)電膠帶的結(jié)構(gòu)及工作原理導(dǎo)電膠帶主要由基體和導(dǎo)電粒子(conductive particle)構(gòu)成，基體一般為環(huán)氧樹脂材質(zhì)；導(dǎo)電粒子為金屬球，直徑在5～20 μm之間，有銅、鎳、銀多種材質(zhì)。導(dǎo)電膠帶的工作原理為：在溫度和壓力下，基體樹脂固化起粘結(jié)作用，導(dǎo)電粒子發(fā)生形變與
太陽能 2019年6期2019-07-19
- 集成電路封裝中導(dǎo)電膠的材料與性能研究
路封裝技術(shù)中，導(dǎo)電膠作為一種具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，在微電子封裝、印刷電路板、在線鍵合、導(dǎo)電線路粘接等電子領(lǐng)域，得到了廣泛的應(yīng)用。下面，筆者對導(dǎo)電膠的材料與性能進(jìn)行研究，以提升導(dǎo)電膠的整體質(zhì)量與性能，提高與之相關(guān)的產(chǎn)品的品質(zhì)，拓展導(dǎo)電膠的應(yīng)用領(lǐng)域。1 導(dǎo)電膠的材料與導(dǎo)電機(jī)理導(dǎo)電膠是導(dǎo)電性膠粘劑的簡稱，通過無機(jī)膠連接不同材料進(jìn)行使用，是一種具有導(dǎo)電等基本性能的粘合劑。導(dǎo)電膠一般有導(dǎo)電填充物和導(dǎo)電樹脂組成，具體結(jié)構(gòu)包括預(yù)聚體、固化劑、增塑劑、稀釋劑、導(dǎo)電填料
中國建材科技 2019年2期2019-07-01
- 鋁膜屏蔽導(dǎo)線引出接地線研究
地線。本文采用導(dǎo)電膠涂覆法、防波套轉(zhuǎn)接法和導(dǎo)電布膠帶纏繞焊接法，實(shí)現(xiàn)了鋁膜屏蔽導(dǎo)線引出接地線的處理。關(guān)鍵詞：鋁膜屏蔽導(dǎo)線；接地線；導(dǎo)電膠；防波套轉(zhuǎn)接；導(dǎo)電布膠帶1 引言導(dǎo)線一般采用編織法或繞包法進(jìn)行屏蔽處理，繞包屏蔽材料通常采用鋁膜。鋁膜屏蔽導(dǎo)線的質(zhì)量比編織屏蔽導(dǎo)線的輕，在航空領(lǐng)域應(yīng)用很大。鋁膜屏蔽導(dǎo)線的屏蔽層不易粘錫，采用錫焊法引出屏蔽層的接地線很困難；并且導(dǎo)線正常彎曲幾次后，在焊點(diǎn)附近的鋁膜屏蔽層極易發(fā)生節(jié)節(jié)斷裂的現(xiàn)象，使得屏蔽接地效果受到影響甚至失效
科學(xué)與技術(shù) 2019年13期2019-04-19
- 某型連接器導(dǎo)電連接失效原因及改進(jìn)效果分析
上問題。3 帶導(dǎo)電膠裝配力學(xué)分析3.1 防松方法選擇防松的根本問題在于防止螺旋副在載荷作用下發(fā)生相對轉(zhuǎn)動(dòng)。防松的方法，按其工作原理可分為摩擦防松、機(jī)械防松以及破壞螺紋運(yùn)動(dòng)副關(guān)系防松等。常用的防松辦法有：加彈簧墊圈、雙螺母、扣緊螺母、涂膠黏劑等方法。因結(jié)構(gòu)限制，本連接器采用彈簧墊圈、雙螺母等顯然不合適，鉚接及沖點(diǎn)等破壞螺紋運(yùn)動(dòng)副關(guān)系放松也不好實(shí)施，因此在螺紋上涂膠黏劑是最佳解決方案。本次膠黏劑加固不僅需要起到防松的目的，還必須兼顧導(dǎo)電性，且膠黏劑必須能在室溫
機(jī)電元件 2018年4期2018-08-09
- 紫外光固化導(dǎo)電膠的制備及固化動(dòng)力學(xué)機(jī)制
成為研究熱點(diǎn)。導(dǎo)電膠作為Pb/Sn焊料的替代產(chǎn)品，除了滿足導(dǎo)電性能外，還能在較低溫度下固化，可避免高溫焊接時(shí)材料變形、元器件損壞等問題，而且傳遞應(yīng)力均勻，同時(shí)又不需要特殊設(shè)備[3]。目前銀粉摻雜貴金屬導(dǎo)電膠已得到廣泛應(yīng)用。雖然導(dǎo)電性能良好，但價(jià)格昂貴，且作為電極材料時(shí)易發(fā)生銀離子遷移現(xiàn)象。銅粉具有良好的導(dǎo)電性能，但極易發(fā)生氧化[4-6]，因而采用少量銀通過高能球磨制備銀包銅粉導(dǎo)電膠，可獲得良好的導(dǎo)電性能和力學(xué)性能。與傳統(tǒng)熱固化工藝相比，紫外光(UV)固化具
材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào) 2018年3期2018-06-26
- 電子導(dǎo)電膠的最新研究進(jìn)展
術(shù)的需求。電子導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它作為一種新興電子材料成為傳統(tǒng) Sn/Pb焊料的理想替代品且更具競爭力。電子封裝技術(shù)中，導(dǎo)電膠替代Sn/Pb焊料具有環(huán)境友好、操作溫度低、分辨率高的優(yōu)點(diǎn)；印制電路板制造技術(shù)中，導(dǎo)電膠塞孔代替?zhèn)鹘y(tǒng)電鍍技術(shù)具有環(huán)境友好、工藝流程簡單的優(yōu)勢，甚至可以實(shí)現(xiàn)任意層互連（Every Layer Interconnection Technology, ELIC）。本文介紹了在電子導(dǎo)電膠方面的最新研究成果[2
電子元件與材料 2018年5期2018-05-22
- 銅粉表面處理提升銅導(dǎo)電膠性能的研究
200433)導(dǎo)電膠具有環(huán)境友好、低工藝成本(過程工藝較簡單)、低焊接溫度(可用于對溫度敏感的器件中)、可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的節(jié)距等優(yōu)點(diǎn)，有望成為無鉛焊料的替代材料，應(yīng)用于芯片貼裝、倒裝芯片、表面貼裝、太陽能電池、三維封裝、印刷電路板等方面.銀作為一種導(dǎo)電性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、氧化物導(dǎo)電的金屬，被廣泛應(yīng)用于導(dǎo)電膠中[1-4].但銀存在成本相對較高的缺點(diǎn)，且在通電和潮濕環(huán)境下容易發(fā)生電遷移[5].銅的導(dǎo)電性和銀相近，成本相對較低，逐漸受到研究者的關(guān)注.但作為填料的銅粉
復(fù)旦學(xué)報(bào)（自然科學(xué)版） 2018年1期2018-05-15
- 高導(dǎo)電率導(dǎo)電膠的制備和性能研究
應(yīng)用日益廣泛，導(dǎo)電膠在電子工業(yè)中已成為一種必不可少的新材料[1～4]。導(dǎo)電膠有許多優(yōu)越之處，如能在較低溫度甚至室溫下固化，可避免焊接時(shí)高溫引起的材料變形、元器件損壞；可避免鉚接的應(yīng)力集中及電磁信號的損失、泄露等[5～7]。目前國內(nèi)市場上一些高尖端的領(lǐng)域使用的導(dǎo)電膠體積電阻率一般在10-2～ 10-4Ω·cm，部分高溫固化的導(dǎo)電膠可以達(dá)到10-5Ω·cm，但使用范圍有限，這是因?yàn)榧訙乜赡軐?dǎo)致電子元器件出現(xiàn)變形、熱老化等問題，而影響其性能[8]。本研究以改性環(huán)
粘接 2018年2期2018-03-02
- 汽車電動(dòng)窗開關(guān)的點(diǎn)動(dòng)、自動(dòng)行程研究
窗開關(guān)；行程；導(dǎo)電膠；公差CLC NO.: U463.8 Document Code: A Article ID: 1671-7988 (2017)19-189-02前言隨著汽車行業(yè)的飛速發(fā)展，客戶對汽車功能需求也日趨苛刻。目前汽車電動(dòng)窗開關(guān)中，為了滿足多功能需求、高壽命要求以及低成本制造的三大要素，大電流觸點(diǎn)形式的電動(dòng)窗開關(guān)已經(jīng)被導(dǎo)電膠形式的電動(dòng)窗開關(guān)逐步取締。這也伴隨新的潛在失效模式出現(xiàn)，所以本文將導(dǎo)電膠式電動(dòng)窗開關(guān)的最關(guān)鍵功能點(diǎn)以及結(jié)構(gòu)點(diǎn)進(jìn)行分析總結(jié)
汽車實(shí)用技術(shù) 2017年19期2017-11-01
- 導(dǎo)電膠應(yīng)用的隱患來源及控制措施
230088）導(dǎo)電膠應(yīng)用的隱患來源及控制措施宋夏，林文海（中國電子科技集團(tuán)公司第38研究所，合肥230088）導(dǎo)電膠是替代共晶焊料的優(yōu)良材料之一，能適應(yīng)軍用電子小型化、便攜化、批量化制造要求。它具備效率高、適應(yīng)性強(qiáng)、污染少等優(yōu)勢?？赡軙?huì)在運(yùn)輸、混合、儲(chǔ)存、使用等過程中出現(xiàn)問題，導(dǎo)致導(dǎo)電性和粘接強(qiáng)度等方面出現(xiàn)隱患。針對這些隱患提出通過儲(chǔ)存領(lǐng)用記錄、保存過程控制、同批次導(dǎo)電膠驗(yàn)證等措施來降低風(fēng)險(xiǎn)。導(dǎo)電膠；導(dǎo)電性；粘接強(qiáng)度；隱患來源；控制措施1 導(dǎo)電膠的作用以雷
電子與封裝 2017年5期2017-06-01
- 原位水熱法合成石墨烯基納米銀及在導(dǎo)電膠中的應(yīng)用
烯基納米銀及在導(dǎo)電膠中的應(yīng)用馬明澤，馬紅茹，曾金鳳，馬彥青*（石河子大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院/兵團(tuán)材料化工工程技術(shù)研究中心重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，新疆 石河子，832003）以環(huán)氧樹脂為基體樹脂添加導(dǎo)電材料組成的導(dǎo)電膠具有加工溫度低、線分辨率小、對環(huán)境污染小等特點(diǎn)，是新型理想的電子封裝互連材料，將具有較高導(dǎo)電性的石墨烯基納米銀摻雜在基體樹脂中具有增加導(dǎo)電通路的作用。本研究在不添加表面活性劑等其他輔助試劑的反應(yīng)環(huán)境中，用原位還原銀氨溶液和氧化石墨烯獲得石墨烯基納米銀復(fù)合材料，采
- 導(dǎo)電膠中非金屬導(dǎo)電填料的研究進(jìn)展
150020）導(dǎo)電膠中非金屬導(dǎo)電填料的研究進(jìn)展王潔瑩1，鄭力威1，趙毅磊1，徐 鑫1*，王 剛1,2（1.黑龍江省科學(xué)院 石油化學(xué)研究院，黑龍江 哈爾濱 150040;2.黑龍江省科學(xué)院 高技術(shù)研究院，黑龍江 哈爾濱 150020）導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料為主要組成部分。導(dǎo)電膠當(dāng)中的導(dǎo)電填料要求具有良好的導(dǎo)電性能。近年來，非金屬類導(dǎo)電填料越來越受到了人們的重視。綜述了碳系、復(fù)合類以及陶瓷類非金屬導(dǎo)電粒子在導(dǎo)電
化學(xué)與粘合 2017年3期2017-03-05
- 紫外光固化銀包銅粉導(dǎo)電膠的制備及研究
光固化銀包銅粉導(dǎo)電膠的制備及研究蘇曉磊，張申申，邊 慧（西安工程大學(xué) 機(jī)電工程學(xué)院，陜西 西安 710048）以銀包銅粉和環(huán)氧丙烯酸樹脂為原料制備導(dǎo)電膠漿料，采用絲網(wǎng)印刷將漿料涂覆到載玻片上，置于紫外光下固化獲得導(dǎo)電涂層。利用SEM和四探針電阻測試儀對固化后導(dǎo)電膠的微觀結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能進(jìn)行表征。結(jié)果表明：當(dāng)銀包銅粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)為70%，導(dǎo)電膠固化完全，制得的導(dǎo)電膠電阻率最低為1.135×10–3Ω·cm，涂層厚度為140 μm。導(dǎo)電膠；紫外光固化；銀包銅粉；電阻
電子元件與材料 2017年2期2017-03-02
- 電子裝聯(lián)常用膠粘劑介紹及使用
紋膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠）的用途、特點(diǎn)及使用方法、注意事項(xiàng)等。此外，文中還對部分膠粘劑的選用原則進(jìn)行了說明，對于膠粘劑的選用給出了一些建議?！娟P(guān)鍵詞】膠粘劑 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 螺紋膠 灌封膠在電子裝聯(lián)工藝中常常需要用到各種各樣的膠黏劑，根據(jù)用途大體分為以下幾類：螺紋膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠。下面將對各種膠粘劑的用途、特點(diǎn)、使用等進(jìn)行介紹：1 螺紋膠螺紋膠一般為厭氧膠，是利用氧對自由基阻聚原理制成的單組份密封粘和劑，既可用于粘接又可用于密封。它與氧氣或空
中國科技縱橫 2016年4期2016-11-19
- 一種聚氨酯-銅導(dǎo)電膠粘劑的研究
一種聚氨酯-銅導(dǎo)電膠粘劑的研究周亞民李輝廖旭東鄭育貴(東莞理工學(xué)院化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院，廣東東莞523808)以多元醇和異氰酸酯合成聚氨酯預(yù)聚體，用封閉劑封端，添加交聯(lián)劑和銅粉制成聚氨酯導(dǎo)電膠粘劑。研究了不同多元醇、異氰酸酯、封閉劑和銅粉用量對聚氨酯導(dǎo)電膠粘劑性能的影響。聚氨酯；銅粉；導(dǎo)電膠近年來，導(dǎo)電膠粘劑在電子產(chǎn)品制造行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛，其中環(huán)氧樹脂為基料制備的導(dǎo)電膠粘劑最常見[1-6]?；诃h(huán)氧樹脂的導(dǎo)電膠粘劑粘結(jié)力強(qiáng)，但其抗沖擊能力差，粘結(jié)處易開
東莞理工學(xué)院學(xué)報(bào) 2016年3期2016-10-13
- LED導(dǎo)電膠拉伸剪切強(qiáng)度影響因素的研究
000）LED導(dǎo)電膠拉伸剪切強(qiáng)度影響因素的研究劉芳，胡娟，劉玲（西北稀有金屬材料研究院寧夏特種材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，寧夏 石嘴山 753000）從環(huán)氧樹脂、增韌劑、導(dǎo)電填料、活性稀釋劑、偶聯(lián)劑五個(gè)方面進(jìn)行了拉伸剪切強(qiáng)度影響因素的研究。研究結(jié)果表明，雙酚A環(huán)氧樹脂與酸酐固化劑交聯(lián)體系的LED導(dǎo)電膠拉伸剪切強(qiáng)度最高；添加適量的增韌劑和偶聯(lián)劑能提高導(dǎo)電膠的拉伸剪切強(qiáng)度；使用小片徑銀粉和稀釋劑也能提高導(dǎo)電膠的拉伸剪切強(qiáng)度。導(dǎo)電膠；拉伸剪切強(qiáng)度；固晶作為一種新型的發(fā)光材料
粘接 2015年9期2015-11-11
- 同步測量導(dǎo)電復(fù)合材料電阻-粘彈響應(yīng)的柔性電極設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)并構(gòu)建包括導(dǎo)電膠帶電極和銅絲電極在內(nèi)的兩種柔性電極，用于對聚合物導(dǎo)電復(fù)合材料的電阻和粘彈響應(yīng)進(jìn)行同步測定；同時(shí)，提出一種基于電測量的方法來評估壓敏導(dǎo)電膠帶的固化過程。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，在加熱-冷卻循環(huán)以及聚合物熔點(diǎn)之上的退火等老化過程的作用下，導(dǎo)電膠帶的自粘特性可以有效提高電極和樣品表面的粘結(jié)強(qiáng)度。銅絲電極能在適應(yīng)樣品變形的同時(shí)提供可靠的電接觸，更適用于電阻-粘彈響應(yīng)的同步測量。柔性電極；導(dǎo)電復(fù)合材料；同步測量doi：10.11857/j.issn.167
中國測試 2015年9期2015-08-18
- 納米二氧化鈦—氧化鋅/硅溶膠/導(dǎo)電膠復(fù)合材料固定聯(lián)吡啶釕制備磷酸可待因電化學(xué)發(fā)光傳感器
鈦/氧化鋅； 導(dǎo)電膠； 可待因1 引 言可待因（Codeine）又名甲基嗎啡，具有止咳和鎮(zhèn)痛的作用。其溫和的效果和較低的成癮性使它成為世界衛(wèi)生組織對癌癥病人止痛治療方案中的最主要的藥品之一[1]，測定藥物中可待因的含量具有重要意義。目前，有關(guān)磷酸可待因的測定方法主要有化學(xué)發(fā)光法[2]、高效液相色譜法[3，4]、毛細(xì)管電泳法[5，6]、電化學(xué)法[7]，滴定法[8]。這些方法中，或操作繁瑣，或使用昂貴的儀器，很多方法的靈敏度不高，并不能完全滿足臨床痕量分析的要
分析化學(xué) 2015年4期2015-06-08
- 衛(wèi)星導(dǎo)電銅箔接地性能退化機(jī)理研究
成的膠帶，這種導(dǎo)電膠是帶有均勻分布導(dǎo)電粒子的壓敏膠。導(dǎo)電銅箔的性能指標(biāo)見表1。圖1 導(dǎo)電銅箔搭接示意圖Fig.1 Diagram of connection for conductive copper foil表1 導(dǎo)電銅箔技術(shù)指標(biāo)Table 1 Technical specifications of the conductive copper foil目前還沒有專門適用于導(dǎo)電銅箔搭接條件下測量接觸電阻的物理模型?？傃b過程中，可以通過實(shí)地測量來摸索導(dǎo)電銅箔
航天器環(huán)境工程 2014年4期2014-12-21
- 雙氰胺固化型導(dǎo)電膠性能優(yōu)化及作用機(jī)理研究*
300）前 言導(dǎo)電膠作為取代傳統(tǒng)焊料的一種新型綠色環(huán)保材料，具有操作工藝簡單、粘接溫度低等優(yōu)點(diǎn)，從而被廣泛應(yīng)用于微電子封裝、IC封裝、LED封裝等領(lǐng)域[1～3]。但與傳統(tǒng)焊料相比，導(dǎo)電膠在性能上還存在著一定的差距，如體積電阻率偏高、粘接強(qiáng)度不夠、儲(chǔ)存運(yùn)輸性能較差、價(jià)格偏高等。因此，提高導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能[4～6]、粘接強(qiáng)度[7～9]和儲(chǔ)存運(yùn)輸性能等成為人們研究的熱點(diǎn)問題之一。導(dǎo)電膠由樹脂體系與導(dǎo)電填料等組成，其中樹脂體系提供力學(xué)性能，導(dǎo)電填料提供導(dǎo)電及導(dǎo)熱性
化學(xué)與粘合 2014年4期2014-12-04
- 功率芯片高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠接技術(shù)研究*
功率芯片高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠接技術(shù)研究*紀(jì) 樂(南京電子技術(shù)研究所， 江蘇 南京 210039)金錫焊料(20Sn/80Au)具有較高的導(dǎo)熱率，常用于功率器件的焊接。但金錫焊料的焊接溫度高，在焊接過程中常會(huì)導(dǎo)致砷化鎵(GaAs)功率芯片損壞，因此文中選用了一種新型的高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠代替金錫焊料，將功率芯片粘接在熱沉上，并進(jìn)行相關(guān)工藝研究。與金錫焊料相比，高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠具有相同的散熱能力，但生產(chǎn)操作溫度可由300 ℃下降至200 ℃。文中還研究了高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠固化參數(shù)與膠透
電子機(jī)械工程 2014年3期2014-09-16
- 銀粉含量對導(dǎo)電銀膠體積電阻率的影響
組分、各向同性導(dǎo)電膠。利用四探針法測定了導(dǎo)電銀膠中不同銀粉含量下導(dǎo)電膠的體積電阻率，不同銀粉含量下導(dǎo)電銀膠的掃描電鏡圖，探索了銀粉含量對導(dǎo)電膠性能的影響規(guī)律。導(dǎo)電膠；體積電阻率1 前言導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。圖1 圖2 圖3 2 導(dǎo)電銀膠試樣的制備先按照配比在研缽中逐步加入環(huán)氧樹脂﹑促進(jìn)劑﹑固化劑和
中國新技術(shù)新產(chǎn)品 2014年16期2014-04-26
- 樹脂基體對導(dǎo)電膠體積電阻率的影響
412007)導(dǎo)電膠是一種同時(shí)具備導(dǎo)電性能和黏接性能的膠黏劑，是微電子封裝中傳統(tǒng)Sn /Pb焊料的替代品，其具有以下優(yōu)點(diǎn)：不含鉛，符合環(huán)保要求；工藝溫度低；工藝簡單；線分辨率高，適合精細(xì)間距制造。導(dǎo)電膠由金屬填料和聚合物樹脂基體組成，近年來，已經(jīng)在電子封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用[1-4]。樹脂基體主要由樹脂、固化劑構(gòu)成，目前所研究的樹脂主要是環(huán)氧樹脂，因?yàn)槠渚哂袃?yōu)良的機(jī)械性能與熱性能、較低的收縮率、良好的黏接能力、較強(qiáng)的抗機(jī)械沖擊與熱沖擊能力，同時(shí)對濕度、溶劑和
- 低溫等離子體技術(shù)降解果蔬貯藏環(huán)境中的乙烯
棒和一定寬度的導(dǎo)電膠帶構(gòu)成。交流高壓由YD型交流高壓電源供給，采用P6015A型高壓探頭和TDS3054B型示波器采集電壓電流數(shù)據(jù)。用D07-7B/ZM型質(zhì)量流量計(jì)控制乙烯初始濃度，并將其與N2和O2模擬的空氣經(jīng)混合器混合并冷卻后（4℃，TCL502型冷熱兩用水?。┻M(jìn)入DBD反應(yīng)器。乙烯的濃度由兩臺(tái)SP3430型氣相色譜在線分析（FID檢測，色譜柱為固定相Porapak Q）。1.1 儀器YD型高壓交流電源：北京機(jī)電院高技術(shù)股份有限公司；TDS3054B示
食品研究與開發(fā) 2013年1期2013-09-05
- 考慮支座效應(yīng)的石英晶體諧振器研究
英晶體板是通過導(dǎo)電膠體固定在封裝基座上，研究發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電膠體支座同樣會(huì)對剪切振動(dòng)的頻率和振動(dòng)模態(tài)有很大的影響［15］。本文分析考慮不同因素情況下導(dǎo)電膠支座對石英晶體諧振器振動(dòng)頻率和振動(dòng)模態(tài)的影響。1 板長對厚度剪切振動(dòng)頻率的影響為了利用有限元軟件進(jìn)行模擬，在石英晶體板模型上添加導(dǎo)電膠體支座，其基本模型如圖1所示。為了更好地模擬實(shí)際產(chǎn)品，設(shè)定模型中導(dǎo)電膠是由與右側(cè)面接觸的半圓柱體和與上下兩個(gè)表面接觸的半球體組成。該模型中導(dǎo)電膠支座始終與石英晶體板粘接一起，且半圓
計(jì)算機(jī)與現(xiàn)代化 2013年8期2013-08-23
- 利用PCB堿性蝕刻廢液制備納米銅導(dǎo)電膠
使了電子產(chǎn)業(yè)中導(dǎo)電膠行業(yè)的大發(fā)展。導(dǎo)電膠是一種具有特殊性質(zhì)的粘結(jié)劑，與普通粘結(jié)劑最大的區(qū)別在于其有很高的導(dǎo)電率，可以實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)通。導(dǎo)電膠的主要成分是粘結(jié)劑、交聯(lián)劑、導(dǎo)電填充料以及其他的添加劑，導(dǎo)電膠在固化之前不能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電，只有在固化以后才能實(shí)現(xiàn)與金屬相近的導(dǎo)電性能[2]。根據(jù)填充料的不同，可以將導(dǎo)電膠分為金、銀、銅、碳等多個(gè)系列[3]。由于金、銀價(jià)格貴，而銅的導(dǎo)電率與金、銀差不多，因此，銅系列導(dǎo)電膠獲得了較快的發(fā)展。納米級銅粉與普通銅粉相比，具有高導(dǎo)電率
電鍍與涂飾 2013年8期2013-02-17
- 導(dǎo)電膠性能的影響因素與表征
318050）導(dǎo)電膠性能的影響因素與表征閻 睿1，虞鑫海1，劉萬章2（1.東華大學(xué) 應(yīng)用化學(xué)系,上海201620；2.浙江金鵬化工股份有限公司，浙江 臺(tái)州 318050）導(dǎo)電膠有著鉛錫焊條沒有的好處，所以它作為傳統(tǒng)的錫鉛焊料的替代品，已經(jīng)得到了人們越來越多的關(guān)注。對于導(dǎo)電膠的組成和功能進(jìn)行了闡述，介紹了導(dǎo)電膠發(fā)展的國內(nèi)外的現(xiàn)狀，說明我國在導(dǎo)電膠方面還有很多工作要做。重點(diǎn)介紹了影響導(dǎo)電膠性能的因素有水分、高溫、電化學(xué)腐蝕和外力沖擊等，并且提出了一定的解決方案
化學(xué)與粘合 2012年2期2012-09-24
- 環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的研究現(xiàn)狀
50）環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的研究現(xiàn)狀李 恩1， 虞鑫海1, 劉萬章2（1.東華大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系，上海201620；2.浙江金鵬化工股份有限公司，浙江 臺(tái)州 318050）環(huán)氧導(dǎo)電膠是代替Sn/Pb焊料的一種膠黏劑，與傳統(tǒng)的Sn/Pb焊料相比，環(huán)氧導(dǎo)電膠具有粘接溫度低、可控性好、分辨率高、工藝簡便以及環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。近年來，科研工作者積極地研發(fā)高性能、多功能以及低成本的新型導(dǎo)電膠，以滿足不斷發(fā)展的市場需求。環(huán)氧導(dǎo)電膠作為一種新型的復(fù)合工業(yè)材料，具有巨大的發(fā)展?jié)摿σ约皬V闊
化學(xué)與粘合 2012年5期2012-01-09
- 導(dǎo)電膠性能對器件分層的影響
主要跟塑封料和導(dǎo)電膠兩種材料相關(guān)。對于LQFP類產(chǎn)品，導(dǎo)電膠引起的分層問題急需改善，本文通過對多種導(dǎo)電膠性能和最終成品的可靠性研究，為未來產(chǎn)品導(dǎo)電膠的選擇提供理論依據(jù)。2 實(shí)驗(yàn)條件樣品封裝條件：我們選擇四款LQFP常用的導(dǎo)電膠，芯片尺寸約為10mm×10mm，框架載片區(qū)域?yàn)槁躲~，導(dǎo)電膠厚度統(tǒng)一控制在20μm ～40μm，樣品封裝過程中除了導(dǎo)電膠型號和對應(yīng)的固化條件有差異外，其他條件盡量保持相同，采用塑封體為28mm×28mm×1.4mm、引線間距為0.40
電子與封裝 2011年12期2011-05-31
- JP-6新型導(dǎo)電膠的性能研究
）JP-6新型導(dǎo)電膠的性能研究虞鑫海1，傅菊蓀1，劉萬章2（1.東華大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系，上海201620；2.浙江金鵬化工股份有限公司，浙江臺(tái)州318050）對自制的JP-6新型導(dǎo)電膠性能進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，包括力學(xué)性能、電學(xué)性能以及耐熱性和吸水性等。結(jié)果表明：JP-6新型導(dǎo)電膠是一種綜合性能非常優(yōu)異的導(dǎo)電膠黏劑體系，具有很高的拉伸剪切強(qiáng)度，高達(dá)21.1MPa；優(yōu)良的導(dǎo)電性，其固化物的體積電阻率為2.32×10-4Ω·cm；良好的耐熱性，其固化物的Tonset熱
化學(xué)與粘合 2010年6期2010-09-12